(對甲基苯基)**氧基硅烷, 95%
 p-Tolyl Trimethoxysilane
別名:  
Cas號: 17873-01-7 物化性質(zhì):  
分子式: C10H16O3Si 熔點:  
分子量: 212.32 

儲存條件: 2~8℃,Seal 

(對甲基苯基)**氧基硅烷表面處理技術(shù)分析應用領(lǐng)域：【電鍍添加劑】鍍鋅光亮劑（氰化鍍鋅、無氰堿性鍍鋅、氯化物鍍鋅）、酸性鍍鎳光亮劑（半光鎳、光亮鎳、高硫鎳、珍珠鎳、鎳封）、鍍錫添加劑（鍍啞錫、硫酸鹽鍍亮錫）等。

【磷化液】：鋅系磷化液、低溫三元磷化液、鋅鈣系磷化、鋅錳系磷化液、鐵系磷化液、鋅鐵系磷化液、高溫錳系磷化液、彩膜磷化液、藍膜磷化液等。

【陶化液】硅烷處理劑、鋯系陶化液、(對甲基苯基)**氧基硅烷多元陶化劑（鋯系、硅烷、鈍化液、高分子成膜劑等相互復配）等。

【鈍化液】鍍鋅板三價鉻藍白鈍化液、鍍鋅板三價鉻彩色鈍化液、鍍鋅板三價鉻黑色鈍化液、鋅鎳合金三價鉻藍白鈍化液、鋅鎳合金三價鉻黑色鈍化液等。

【封閉劑封孔劑】封孔劑、粉末封孔劑、液體封孔劑、環(huán)保封閉劑、無鎳封孔劑、電鍍封閉劑、鈍化封閉劑、銅保護劑、鎳封閉劑、三價鉻黑鋅封閉劑、防銹劑、低溫封孔劑等

【其他】化學鍍鎳添加劑（酸性化學鍍鎳添加劑、堿性化學鍍鎳添加劑）、拋光劑（鋁材二酸拋光(添加劑)、(對甲基苯基)**氧基硅烷不銹鋼二酸拋光、銅拋光）、退鍍劑（電解脫掛粉、水；退銀劑；退鎳劑；退錫水、退錫水添加劑）、金屬保護劑（退保護劑、封閉劑、osp抗氧劑）等。